基本信息
姓名：孙方远
系所：热科学与能源工程系
职称：副教授
办公地点：机电楼1218A
邮箱：sunfangyuan@ustb.edu.cn
教育及工作经历
2020-08 至 今, 北京科技大学,副教授
2018-07 至 2020-07, 中国科学院工程热物理研究所,副研究员
2014-07 至 2018-06, 中国科学院工程热物理研究所,助理研究员
2008-09 至 2014-06, 中国科学院大学,博士
2012-09 至 2014-01, 圣母大学（美国）,联合培养博士
2004-09 至 2008-06, 中国科学技术大学,学士
2018-07 至 2020-07, 中国科学院工程热物理研究所,副研究员
2014-07 至 2018-06, 中国科学院工程热物理研究所,助理研究员
2008-09 至 2014-06, 中国科学院大学,博士
2012-09 至 2014-01, 圣母大学（美国）,联合培养博士
2004-09 至 2008-06, 中国科学技术大学,学士
研究领域
1.微纳米材料热输运测量：研究微纳米材料在不同条件下的热传导行为，开发先进的测量技术和实验装置，以精确获取材料的热物性参数。
2.界面热输运机理与调控：通过材料设计、表面处理和界面工程等手段调控界面热输运特性，以提高材料的热性能和应用效果。
3.飞秒激光瞬态热反射技术：利用超快激光技术探测材料表面和界面的热响应，揭示材料的超快热过程和动力学行为。
4.干熄焦流程中的运动仿真和传热优化：干熄炉气固运动与换热过程机理，解决提高干熄炉冷却能力、降低干熄炉高径比和系统气料比等关键问题。
2.界面热输运机理与调控：通过材料设计、表面处理和界面工程等手段调控界面热输运特性，以提高材料的热性能和应用效果。
3.飞秒激光瞬态热反射技术：利用超快激光技术探测材料表面和界面的热响应，揭示材料的超快热过程和动力学行为。
4.干熄焦流程中的运动仿真和传热优化：干熄炉气固运动与换热过程机理，解决提高干熄炉冷却能力、降低干熄炉高径比和系统气料比等关键问题。
研究生培养
每年招收硕士研究生.
欢迎有志于从事微纳米材料热输运测量、界面热输运机理与调控、飞秒激光瞬态热反射技术和干熄焦流程中的运动仿真和传热优化等领域的同学申报，课题组国内十余所高校和科研机构保持长期紧密合作关系，提供自由开放的科研氛围，欢迎你的加入!
欢迎有志于从事微纳米材料热输运测量、界面热输运机理与调控、飞秒激光瞬态热反射技术和干熄焦流程中的运动仿真和传热优化等领域的同学申报，课题组国内十余所高校和科研机构保持长期紧密合作关系，提供自由开放的科研氛围，欢迎你的加入!
学术/社会兼职
1. 中国科学院青年创新促进会会员
代表性论文及著作
1.Improving interfacial thermal transport in silicon-reinforced epoxy resin composites with self-assembled monolayers[J].Journal of Colloid And Interface Science,2025,681392-403.
2.Anomalous increase in thermal conductivity of Mg solid solutions by co-doping with two solute elements[J].Acta Materialia,2025,285120708-120708.
3.A strategy for enhancing interfacial thermal transport in Ga2O3-diamond composite structure by introducing an AlN interlayer[J].Nano Energy,2024,132110389-110389.
4.Enhancing interfacial heat conduction in diamond-reinforced copper composites with boron carbide interlayers for thermal management[J].Composites Part B,2024,287111871-111871.
5.High value utilization of waste peanut shell: Prepared novel shape stable composite phase change materials with high thermal conductivity[J].Materials Today Sustainability,2024,26100707-.
6.Optimization of convection cooling by pressed brick structure and coke conversion rate in coke dry quenching furnace[J].Applied Thermal Engineering,2024,241122433-.
7.Interdiffusion mechanism and thermal conductance at the interfaces in Cu-to-Cu bonds achieved by coating nanolayers[J].Surfaces and Interfaces,2024,46103985-.
8.Thermal boundary conductance in heterogeneous integration between β-Ga2O3 and semiconductors[J].Ceramics International,2024,50(11PA):18787-18796.
9.Regulated Thermal Boundary Conductance between Copper and Diamond through Nanoscale Interfacial Rough Structures.[J].ACS applied materials & interfaces,2023,15(12):
10.Quantifying Interfacial Bonding Using Thermal Boundary Conductance at Cubic Boron Nitride/Copper Interfaces with a Large Mismatch of Phonon Density of States.[J].ACS applied materials & interfaces,2023,15(28):
11.Amorphous carbon interlayer modulated interfacial thermal conductance between Cu and diamond[J].Applied Surface Science,2023,638
12.Interfacial Thermal Conductance between Cu and Diamond with Interconnected W-W2C Interlayer.[J].ACS applied materials & interfaces,2022,
13.Effect of chromium interlayer thickness on interfacial thermal conductance across copper/diamond interface[J].International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials,2022,29(11):2020-2031.
14.Mo-interlayer-mediated thermal conductance at Cu/diamond interface measured by time-domain thermoreflectance[J].Composites Part A,2020,135:
15.Self-Assembled Monolayers for the Polymer/Semiconductor Interface with Improved Interfacial Thermal Management.[J].ACS applied materials & interfaces,2019,11(45):42708-42714.
16.Regulated Interfacial Thermal Conductance between Cu and Diamond by a TiC Interlayer for Thermal Management Applications.[J].ACS applied materials & interfaces,2019,11(29):26507-26517.
17.Enhancing the Thermal Conductance of Polymer and Sapphire Interface via Self-Assembled Monolayer.[J].ACS nano,2016,10(8):7792-8.
2.Anomalous increase in thermal conductivity of Mg solid solutions by co-doping with two solute elements[J].Acta Materialia,2025,285120708-120708.
3.A strategy for enhancing interfacial thermal transport in Ga2O3-diamond composite structure by introducing an AlN interlayer[J].Nano Energy,2024,132110389-110389.
4.Enhancing interfacial heat conduction in diamond-reinforced copper composites with boron carbide interlayers for thermal management[J].Composites Part B,2024,287111871-111871.
5.High value utilization of waste peanut shell: Prepared novel shape stable composite phase change materials with high thermal conductivity[J].Materials Today Sustainability,2024,26100707-.
6.Optimization of convection cooling by pressed brick structure and coke conversion rate in coke dry quenching furnace[J].Applied Thermal Engineering,2024,241122433-.
7.Interdiffusion mechanism and thermal conductance at the interfaces in Cu-to-Cu bonds achieved by coating nanolayers[J].Surfaces and Interfaces,2024,46103985-.
8.Thermal boundary conductance in heterogeneous integration between β-Ga2O3 and semiconductors[J].Ceramics International,2024,50(11PA):18787-18796.
9.Regulated Thermal Boundary Conductance between Copper and Diamond through Nanoscale Interfacial Rough Structures.[J].ACS applied materials & interfaces,2023,15(12):
10.Quantifying Interfacial Bonding Using Thermal Boundary Conductance at Cubic Boron Nitride/Copper Interfaces with a Large Mismatch of Phonon Density of States.[J].ACS applied materials & interfaces,2023,15(28):
11.Amorphous carbon interlayer modulated interfacial thermal conductance between Cu and diamond[J].Applied Surface Science,2023,638
12.Interfacial Thermal Conductance between Cu and Diamond with Interconnected W-W2C Interlayer.[J].ACS applied materials & interfaces,2022,
13.Effect of chromium interlayer thickness on interfacial thermal conductance across copper/diamond interface[J].International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials,2022,29(11):2020-2031.
14.Mo-interlayer-mediated thermal conductance at Cu/diamond interface measured by time-domain thermoreflectance[J].Composites Part A,2020,135:
15.Self-Assembled Monolayers for the Polymer/Semiconductor Interface with Improved Interfacial Thermal Management.[J].ACS applied materials & interfaces,2019,11(45):42708-42714.
16.Regulated Interfacial Thermal Conductance between Cu and Diamond by a TiC Interlayer for Thermal Management Applications.[J].ACS applied materials & interfaces,2019,11(29):26507-26517.
17.Enhancing the Thermal Conductance of Polymer and Sapphire Interface via Self-Assembled Monolayer.[J].ACS nano,2016,10(8):7792-8.
专利
1.孙方远; 郭琦; 冯妍卉 ; 一种薄膜面内热导率测量装置和方法, 2024-8-9, 中国, 202410257201.3
2.孙方远; 郭琦; 冯妍卉 ; 一种接触式热导率测量装置和方法, 2024-7-26, 中国, 202410257203.2（已转让金额50.5万元）
3.孙方远; 邱东; 唐大伟; 陈哲; 王新伟; 杨明 ; 用于抽运探测热反射系统的无物镜测量装置, 2017-3-15, 中国, CN201611170485.4
4.孙方远; 郭敬东; 高松信; 唐大伟; 陈哲; 王新伟 ; 一种显微可视化抽运探测热反射系统, 2017-2-22, 中国, CN201611175169.6
5.刘珠明; 王大正; 孙方远; 郑利兵; 殷伯华; 韩立 ; 一种近场热反射测量装置, 2019-3-8, 中国, CN201811340304.7
6.郑利兵; 刘珠明; 孙方远; 王大正; 韩立 ; 热电输运参数高通量测量系统及方法, 2019-1-8, 中国, 201810989600.3
7.刘珠明; 郑利兵; 孙方远; 殷伯华; 韩立 ; 热反射测量系统, 2018-12-25, 中国, 201810714764.5
8.刘斌; 张航; 淮秀兰; 蔡军; 陈哲; 孙方远; 杨明 ; 一种高热导率低粘度的导热硅脂组合物及其制备方法, 2017-9-14, 中国, 201710825199.5
2.孙方远; 郭琦; 冯妍卉 ; 一种接触式热导率测量装置和方法, 2024-7-26, 中国, 202410257203.2（已转让金额50.5万元）
3.孙方远; 邱东; 唐大伟; 陈哲; 王新伟; 杨明 ; 用于抽运探测热反射系统的无物镜测量装置, 2017-3-15, 中国, CN201611170485.4
4.孙方远; 郭敬东; 高松信; 唐大伟; 陈哲; 王新伟 ; 一种显微可视化抽运探测热反射系统, 2017-2-22, 中国, CN201611175169.6
5.刘珠明; 王大正; 孙方远; 郑利兵; 殷伯华; 韩立 ; 一种近场热反射测量装置, 2019-3-8, 中国, CN201811340304.7
6.郑利兵; 刘珠明; 孙方远; 王大正; 韩立 ; 热电输运参数高通量测量系统及方法, 2019-1-8, 中国, 201810989600.3
7.刘珠明; 郑利兵; 孙方远; 殷伯华; 韩立 ; 热反射测量系统, 2018-12-25, 中国, 201810714764.5
8.刘斌; 张航; 淮秀兰; 蔡军; 陈哲; 孙方远; 杨明 ; 一种高热导率低粘度的导热硅脂组合物及其制备方法, 2017-9-14, 中国, 201710825199.5
代表性科研项目
1.JKW领域基金, 高时空分辨XXXX界面热阻的表征方法及装置的开发, 2022--2024, 60万元, 主持
2.中国科学院青年创新促进会, 2019-2020, 40 万元, 主持
3.国家自然科学基金青年项目, 超高压条件TDTR方法传感层材料的热物性研究, 2017-2019, 20 万元, 主持
4.国家自然科学基金重点国际(地区)合作研究项目, 超高压力条件热输运机理研究, 2018-2022, 229 万元, 子课题负责人
5.中科院科研装备研制项目, 飞秒、纳米时/空热物性测量系统研制, 2017-2019, 294 万元, 子课题负责人
2.中国科学院青年创新促进会, 2019-2020, 40 万元, 主持
3.国家自然科学基金青年项目, 超高压条件TDTR方法传感层材料的热物性研究, 2017-2019, 20 万元, 主持
4.国家自然科学基金重点国际(地区)合作研究项目, 超高压力条件热输运机理研究, 2018-2022, 229 万元, 子课题负责人
5.中科院科研装备研制项目, 飞秒、纳米时/空热物性测量系统研制, 2017-2019, 294 万元, 子课题负责人